Power Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

Kupfer Terminals auf DBC Substrat. Die Terminals werden direkt auf die Base Plate geschweißt, sodass während des Schweißprozesses eine Halterung für die Füßchen notwendig ist.

Merkmale:

• Stärke: 1 mm
• Schweißfläche: 4 x 4 mm
• DBC: 0,7 mm