• Ultraschall-Schweißlösung von Schunk Sonosystems für Leadframe-Module
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Leadframe Modul

Kupfer Terminals auf DBC Substrat, in diesem Anwendungsbeispiel mit einem Leadframe.

Merkmale: 

  • Stärke: 0,8 mm
  • Schweißfläche: 1,2 x 4 mm
  • DBC: 0,8 mm

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